科技成果

重庆市科技进步三等奖

成果简介

针对大功率LED散热难题，研制了高导热的陶瓷金属复合基板、金属铝基板、导热硅脂，其中，覆铜AlN基板热导率≥200W/m.K；热膨胀系数≤7.42×10-6/K；金属基板热阻≤2K/W；并对水下等密闭环境下LED的散热结构进行了优化。研制的导热材料和提出的散热技术方案为3家企业采用，应用于实际生产，解决了生产中的实际问题。近3年来，研制的铝基板、导热硅脂和导热垫片等高导热材料应用于企业生产的100W、120W、150W、180W等大功率LED工矿灯、路灯、隧道灯等大功率LED灯1万余件，产值约2000万元，节约成本约200万元，同时，在节能方面产生了巨大的社会效益。

实施条件

生产陶瓷金属复合基板，有两条技术途径：热压敷接工艺；化学镀，前者设备投入较大，工业控制复杂，但产品质量更易控制；后者设备投入少，但产品质量的稳定性不如前者。因此，低端产品可以采用化学镀，高端的，产品质量要求严格的检测采用控制热压敷接方法。

预算

化学镀技术，投入30-50万；热压敷接：设备投入100万左右，随处理的量和基板的尺寸而变。